工艺：SMIC 65nm

特性：A5+安全处理器
DDR4
密码算法
CI+1.4标准

Die-Size：5mm*5mm

应用：数字电视条件接收

工艺：UMC 55nm Eflash

特性：Cortex-M4
多电源域管理
极低功耗
64 ADC 通道

Die Size：3mm*3mm

应用：触控芯片，模拟信号采集和处理

工艺：SMIC 40nm

特性：Cortex-M4
密码算法
指纹算法
语音处理
BLE/SPI/I2C/UART/USB/I2S

Die Size：3mm*3mm

应用：物理网，智能门锁

工艺：先进工艺

特性：多核RISC-V
AI PE
DDR4,
PCIE3.0
16Gbps SerDes
1000M以太网

Die Size：3mm*3mm

应用：高性能图像AI处理